产品中心
工艺性能
片内均匀性
＜
0
%
片间均匀性
＜
0
%
工艺重复性
＜
0
%
核心优势
- 实现高均匀性电场流场分布，优化晶圆边缘局部镀层厚度
- 高深宽比 TSV/TGV 填充无空洞，保障镀层质量
- 多腔体并行 + 连续传送设计，大幅提升批量生产效率
- 模块化结构搭配密闭工艺腔，减少交叉污染，显著提高设备稼动率
工艺性能
- 片内均匀性：＜5%
- 片间均匀性：＜3%
- 工艺重复性：＜3%
核心优势
- 实现高均匀性电场流场分布，优化晶圆边缘局部镀层厚度
- 高深宽比 TSV/TGV 填充无空洞，保障镀层质量
- 多腔体并行 + 连续传送设计，大幅提升批量生产效率
- 模块化结构搭配密闭工艺腔，减少交叉污染，显著提高设备稼动率
工艺原理
通过直流电把金属阳离子转化为金属单质沉积到导电衬底上，具有极高的沉积速率，优越的填充能力，非真空非高温的成本优势。
关键零部件
晶圆密封垫
- 应用场景: 半导体 Wafer 电镀制程密封
- 核心材质: 全氟高分子材料，强耐酸碱、耐高温
- 表面工艺: 专用防粘高分子涂层，杜绝黏片
- 使用寿命: 单垫片适配晶圆数量≥10000PCS
- 核心优势: 化学稳定性强、密封持久、良率保障
弹性导电环
- 应用场景: 半导体 Wafer 电镀制程导电
- 核心材质: 贵金属基材，导电性能优异
- 结构特性: 高弹性设计，适配电镀作业
- 使用寿命: 单环适配晶圆数量≥10000PCS
- 核心优势: 纯国产自主研发制造，长寿命、高稳定
晶圆支撑环
- 应用场景: 半导体 Wafer 电镀制程支撑定位
- 核心材质: 高刚性高分子材料，耐酸碱腐蚀、支撑稳固
- 工艺特性: 高精度精密加工，尺寸精度优异
- 核心优势: 纯国产自主研发制造，适配电镀严苛工况
电镀匀流板
- 应用场景: 半导体 Wafer 电镀电匀流
- 核心材质: 耐酸碱高分子材料，化学稳定性优异
- 工艺性能: 高精度加工，高均匀导流
- 核心优势: 纯国产自主研发制造，适配高端电镀设备
关键零部件
晶圆密封垫
- 应用场景: 半导体 Wafer 电镀制程密封
- 核心材质: 全氟高分子材料，强耐酸碱、耐高温
- 表面工艺: 专用防粘高分子涂层，杜绝黏片
- 使用寿命: 单垫片适配晶圆数量≥10000PCS
- 核心优势: 化学稳定性强、密封持久、良率保障
弹性导电环
- 应用场景: 半导体 Wafer 电镀制程导电
- 核心材质: 贵金属基材，导电性能优异
- 结构特性: 高弹性设计，适配电镀作业
- 使用寿命: 单环适配晶圆数量≥10000PCS
- 核心优势: 纯国产自主研发制造，长寿命、高稳定
晶圆支撑环
- 应用场景: 半导体 Wafer 电镀制程支撑定位
- 核心材质: 高刚性高分子材料，耐酸碱腐蚀、支撑稳固
- 工艺特性: 高精度精密加工，尺寸精度优异
- 核心优势: 纯国产自主研发制造，适配电镀严苛工况
电镀匀流板
- 应用场景: 半导体 Wafer 电镀电匀流
- 核心材质: 耐酸碱高分子材料，化学稳定性优异
- 工艺性能: 高精度加工，高均匀导流
- 核心优势: 纯国产自主研发制造，适配高端电镀设备